Химический субтрактивный способ

Этот способ обычно используется для создания однослойных печатных плат еще и для формирования внутренних слоев МПП. Можно подметить, что с данного метода началась вся индустрия печатных плат.

В роли исходного материала специалисты стали применять изоляционные материалы, фольгированные медью. Когда переносится рисунок печатных проводников на специальную фольгированную основу, тогда все не защищенные от нее места станут химическим путем удаляться, точнее они стравливаются. Дальше защитная пленка будет наноситься полиграфическими способами: трафаретная печать, фотолитография и остальное. Производство печатных плат можно представить, ознакомившись с этапами.

Главные этапы стандартного субтрактивного способа:

• Производится вырубка необходимой заготовки;

Комбинированный позитивный метод

Он используется во время изготовления ДПП, еще и для создания внутренних слоев МПП, которые были сделаны способом попарного прессования. В принципе комбинированные методы создания плат считаются полуаддитивными. Точно как и во время субтрактивного способа, то для создания плат по полуаддитивной технологии специалисты стали применять фольгированные диэлектрики. Только тут существует серьезная разница: во время создания полуаддитивным методом толщина фольги окажется в несколько раз меньше.